电路板喷涂结网现象的三大预防策略（下）

快速解决方案：结网现象的解决方案

与一些更复杂的应用问题相比，改善或消除三防漆结网现象通常涉及一些快速且可靠的步骤。

有时，采取以下措施中的一项就能解决问题，但往往也需要结合使用多个甚至全部这些方案才能解决问题。

1）降低雾化压力

这可能是最简单，且通常也是首选的尝试方法。无需改变混合配比，只需调整旋钮降低空气辅助压力，这通常是首要的尝试手段。当阀门雾化压力过高时，由于涂层混合物中溶剂的蒸汽压较低，它可能会导致溶剂迅速挥发。

大多数三防漆中使用的稀释剂和溶剂，其蒸汽压设计得较低，以缩短涂覆液体涂层的干燥和固化时间。

在参数设置过程中，用户应首先将雾化压力设置为最低值。然后，逐步增加，直至涂层以均匀且一致的宽度流出。若观察到结网现象，则说明雾化压力过高，应适当降低。

2）降低阀门高度

如果已尝试将雾化压力降至最低，但结网现象依旧存在，那么接下来应调整阀门高度。当阀门设置过高时，雾化液滴中的稀释剂/溶剂在到达基材表面之前便可能挥发。

鉴于电子组件布局的多样性，期望在整个运行过程中采用单一固定的阀门高度是不切实际的。对于大多数应用过程，用户需根据基材表面的结构变化，编程调整阀门高度，为每个组件设置理想的距离。用户应微调雾化压力和阀门高度，以确保有效避免结网现象。

3）增加使用或选用挥发速度较慢的稀释剂/溶剂

如果采用前面两步都不能解决问题，您还有最后一个方案。可以加大与涂层混合的稀释剂的量，或者改用挥发速度较慢的溶剂。（当然，两者结合使用也是可行的！）

问题的根源在于涂层干燥过快。通过增加溶剂的使用量或改用挥发速度较慢的溶剂，都可以减缓干燥速度，从而减少或消除结网现象。

我们通常会以1:1或2:1（涂层与稀释剂）作为混合比例的起点；然而，某些三防漆和稀释剂可能需要用户调整这一比例（增加或减少），以便最好契合其应用工艺。

HumiSeal生产了多种标准的稀释溶剂和为了一些特性优化而设计的特制稀释溶剂——在这里，干燥的速度与我们的目的密切相关。一般来说，使用挥发速度较慢的溶剂可以降低结网缺陷的风险。此外，这也是解决三防漆气泡问题的有效方法。

在这些情况下，唯一的限制因素可能是环境规定和生产线速度。例如，对芳香族溶剂和稀释剂的监管日益严格，可能要求进行相应的操作调整。

控制印刷电路板上的结网现象

简而言之，结网现象是印刷电路板制造商在进行三防漆处理时最常遇到的工艺问题之一。这通常是由于涂层在雾化和喷涂过程中过早干燥引起的。可以采用多种方法来减缓干燥过程，从而解决这一问题。尽管解决起来有一定难度，但消除结网现象的方法是相当直接的，且经过测试证明是可行的。

文章来源：https://mp.weixin.qq.com/s/fo2WKr6ZXlYRSLt-xoSsgA

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