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PCB组件上喷涂敷形涂层时的常见问题

 
       在PCB电路板上喷涂三防涂层是保护电子元件免受恶劣环境影响的重要工艺方案,然而,即使是经验丰富的专业人员也会在喷涂工艺过程中出现一些失误, 导致PCB电路板出现故障。
 
       在本文中, 将探讨在PCB电路板上喷涂三防涂层时应避免的常见问题,通过识别和理解这些常见失误,可以确保三防涂覆工艺运行顺利并达到电子元件的防护需求。
 
       1)表面处理不足:在涂敷三防涂层之前,要求电路板的表面清洁干燥.否则可能会导致附着力差和保护效果弱的问题;
       2)材料选择不合适:敷形涂层材料的类型选择不合适可能会导致兼容性问题,例如开裂、剥落或分层,以及保护力不足;
       3)应用工艺不合适:涂覆厚度太厚或太薄、不合适的喷涂距离或不合适的喷涂角度都可能导致覆盖不一致、空隙或滴落;
       4)环境通风不良:三防涂层的挥发物可能对人体健康有害,还会影响固化过程。适当的通风对于确保安全有效的涂层工艺至关重要;
       5)不良的保护遮蔽:电路板覆盖不足可能会留下容易损坏或污染的暴露区域;
       6)污染:环境中灰尘, 污垢, 油, 或其他颗粒物在涂层固化过程中会沉积在电路板上, 导致涂层缺陷并影响其有效性;
       7)固化时间不充分:三防漆涂层应用过程中未固化充分,可能会导致涂层的污迹、开裂或分层;
       8)固化条件设置不当:如果涂层没有正常固化,它可能无法提供足够的防潮、防潮和其他环境因素保护;
       9)忽视使用说明:每种敷形涂层材料都有独特的特性和应用要求。忽视制造商的说明可能会导致涂层质量不佳或性能缺陷;
       10)质量管控不佳:未能执行适当的质量控制检查,例如目视检查、电气测试或环境测试,可能会导致电路板有缺陷和整体产品质量下降。
 
文章来源:https://mp.weixin.qq.com/s/Kr9nkqTHIyzHMZzkM0E4gQ